中国芯崛起：华为领衔国内厂商 美芯巨头损失惨

    截止至2023年8月6日来，美国企图利用芯片半导体技术对华为等国内厂商进行打压，然而华为并没有选择妥协，反而全面进入芯片半导体领域，加速芯片自研自产。国内政府更是大力支持芯片半导体行业，投入大量资源进行支持，甚至对加工稀有金属进行管制。作为反制措施，经过三年突破，华为等国内厂商不仅自研了更多种类的芯片，还实现了芯片制造技术的大突破。     华为创始人任正非表示，华为已经实现了超1.3万元器件、4000块电路板国产化，并与国内厂商合作实现了14纳米以上EDA工具国产化。预计今年年底，中国芯片产能将折合八寸70万片，14纳米等工艺的良品率已达到世界领先水平。而李楠则表示，未来12个月内，国内将实现非美七纳米全流程。这一系列突破或将导致进口芯片数量持续减少，令美芯巨头蒙受巨大的损失。
 
    高通最新财报显示，净利润暴跌52%，仅剩下18亿美元，而英伟达来自国内的营收减少超过100亿美元。这直接导致高通、英伟达等美国芯片巨头纷纷游说喊话，要求继续出货。然而，国内厂商的突破让限制出货的困境愈发显现，导致芯片全球化名存实亡。
 
    台积电等国际巨头开始被多个国家和地区邀请建厂，如日本计划自主量产两纳米芯片，欧盟通过超430亿欧元的芯片补助方案，计划2030年实现超过20%的芯片在欧洲生产制造。荷兰也投资11亿欧元到光电芯片领域，希望摆脱对美技术的依赖，打造另一个芯片领域的领导者。这意味着美国芯片巨头的未来日子会更加艰难，芯片本土化实现后，各国能够自主研发生产芯片，对美国芯等产品的依赖态度将持续降低。
 
    面对这一局面，美国继续限制出货，不仅让很多采用美国技术的非美国企业遭受严重损失，更令高通等厂商发出了未来我们卖给谁芯片的担忧。
 
    可以看到，中国芯崛起的趋势不可阻挡。全球每新增20家芯片企业，其中19家都来自国内，这些厂商多数基于R架构芯片，并开始主导R芯片的发展。世界各国都在加速实现芯片本土化，整个芯片产业格局正在发生重大变革。
 
    中国芯崛起，正掀开芯片产业的新篇章。