沐鸣平台解读台积电的全球战略扩张与挑战

    近日，台积电在欧洲举行了首座晶圆厂的动工仪式，标志着其在全球半导体版图上的又一重要布局。根据计划，这座新工厂预计将在2027年底开始量产，月产能将达到4万片12英寸晶圆。对于欧洲的半导体产业而言，这无疑是一次重要的升级和推进。 近年来，台积电在欧美市场的投资力度不断加大。在美国，台积电已经投入了数百亿美元，建立了三座先进的晶圆厂，如今又在欧洲投入巨资继续扩展。这次投资中，台积电共投入了296亿美元，其中83亿美元将用于新晶圆厂和设施系统的建设，剩余部分则用于设备采购和人员开支等后续运营。
 
台积电如此大手笔地在欧美布局的原因并不复杂，主要在于市场竞争的压力。尽管台积电凭借其领先的芯片制造技术，长期占据全球芯片市场的主导地位，但三星和英特尔等竞争对手正在步步紧逼。例如，日本的Rapidus公司已经突破了2nm芯片制造技术，计划在2027年实现量产。如果Rapidus成功实现这一目标，台积电将面临失去2nm市场主导权的风险。
 
为了巩固市场地位，台积电需要通过提升产能和先进封装能力来争取更多订单。欧美市场的布局不仅是为了满足市场需求，更是为了迎合当地政府的政策要求，确保在未来的市场竞争中保持优势。
 
相比之下，台积电在中国大陆的投资则显得相对保守。尽管中国是全球最大的芯片消费市场，但台积电在大陆的投资力度却不大。其背后的原因可以追溯到台积电早年的战略选择。为了争取欧美市场的青睐，台积电曾主动断供大陆客户，导致其失去了大量中国大陆的订单。
 
如今，随着中国芯片产业的迅速发展，台积电面临的竞争压力更大。中国企业，如华为、长江存储和长兴存储等，已经逐步实现了国产芯片的替代。中芯国际的7nm制造技术实现量产，长电科技的4nm制程芯片封装也取得了突破，标志着中国在先进芯片领域的持续进展。
 
台积电的高层曾表示，尽管大陆市场只占其营收的10%，但其在大陆市场的退出导致了2023年营业利润的大幅下滑，达到了20.5%的降幅，创下了历史新低。虽然台积电在欧美市场的扩展速度迅猛，但实际效果却不尽如人意。例如，其在美国建设的晶圆厂至今尚未产出一颗芯片。
 
随着三星、英特尔等巨头的持续追赶，以及中国芯片产业的崛起，台积电在全球芯片市场的发展前景面临诸多不确定性。芯片制造技术正在逐渐逼近物理极限，这意味着台积电赖以保持领先地位的技术优势将逐渐缩小。
 
    尽管未来充满挑战，但可以预见的是，中国芯片产业将继续推进自主研发，减少对进口芯片的依赖，实现更多的自主可控。台积电能否在这场激烈的市场竞争中维持其优势地位，仍然值得我们持续关注。