京元电宣布退出中国大陆半导体制造业务

    在考虑到中美科技站等地缘政治风险的冲击之后，中国台湾测试大厂京元电的副总经理暨财务长赵静瑶于4月26日在重大讯息说明会上宣布了一项重要决定：京元电将以约人民币48.85亿元的价格出售旗下中国大陆苏州金融科技约92%的股权，预计交易将在第三季底完成。这意味着京元电将退出中国大陆半导体制造业务。     为了支持这一战略调整，京元电的董事会同时通过了提高今年在中国台湾的资本支出，将其从70亿元新台币提高至122.81亿元，增幅达到七成。出售业务的获利将额外增加2025年和2026年的现金股息，每股增加1.5元。
 
    根据资料，金龙科技约90%的营收来自中国大陆当地客户。京元电将金龙科技股权转让给苏州工业园区产业投资基金、中国大陆封测厂、通富微电、苏州新锐股权投资合伙企业以及上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司。
 
    这次出售预计将带来约38.27亿元的处分利益，为京元电每股纯益约3.13元，每股净值增加约3.23元。为了回馈股东，京元电将提拨约36.68亿元，分别于2025年及2026年在美股市场向股东发放现金股息1.5元。
 
    赵静瑶表示，考虑到地缘政治对全球半导体供应链的冲击以及美国对中国大陆半导体产业的限制措施，中国大陆的半导体制造生态环境发生了变化，市场竞争也变得日益激烈。因此，为了有效利用财务资源，京元电董事会做出了退出中国大陆半导体制造业务的决定。
 
    京元电计划将出售所得资金投入更高端的测试技术研发，并加快建设厂房设备，充实运营资金，以期在未来取得更大的发展。