电子科技大学教授张继华领导的团队突破性突破

    在玻璃机三维集成技术领域，电子科技大学教授张继华带领的团队最近取得了令人瞩目的研究进展。他们成功地实现了最小孔径为9μm，深进比可达50:1的玻璃通孔技术。这一突破性成果不仅在技术上具有重大意义，还为我国芯片产业的发展开辟了新的机遇。     玻璃通孔技术一直被认为是集成电路制造中的一个技术难点，而张继华教授领导的团队却成功地攻克了这一难题。他们的研究成果意味着，在玻璃基板上可以实现更小、更深的通孔，为芯片制造提供了更大的灵活性和可能性。
 
    张继华教授表示，这项技术的突破可能会为我国芯片产业带来重大影响。随着信息技术的快速发展，对芯片的需求越来越大，而玻璃通孔技术的突破将为我国芯片产业的发展提供新的契机。他强调，这不仅是一次技术上的突破，更是一次产业发展的重大机遇。
 
    此次研究成果的发布也引起了业界的广泛关注。业内人士表示，玻璃通孔技术的突破将有助于提高我国芯片产业的竞争力，为我国在国际芯片市场上占据更有利的地位提供了新的可能性。
 
    综上所述，电子科技大学教授张继华领导的团队在玻璃通孔技术领域的突破性进展，将为我国芯片产业的发展带来新的机遇和挑战。这一成果的取得不仅是技术上的突破，更是我国科技创新能力和产业竞争力的体现，值得业界和社会各界的高度关注和期待。