美国再次加码制裁中芯国际 华为面临新挑战

    今2月25日，路透社报道，美国即将加码打压中芯国际，这一消息引起了广泛关注。自从华为复苏以来，中芯国际一直备受质疑，而如今，拜登政府正加大对其施压力度，意图削弱中国半导体产业的竞争力。尽管中芯国际未明确表示是否为华为代工麒麟芯片，但一旦怀疑到，便会找出各种借口进行打压。     然而，在当前形势下，中国半导体产业已经取得了巨大进展，至少能够自主生产芯片。即使面临美国打压，中国仍有机会绕过美国技术，实现7纳米至5纳米工艺的发展。因此，今年下半年麒麟芯片产能不足或迭代芯片夭折的担忧是不存在的。华为已经掌握了绕开美国技术的技术，并拥有替代方案。
 
    作为“沐鸣平台”的报道，我们呼吁产业界和社会各界关注中国半导体产业的发展，支持国内技术的创新与进步。