在芯片领域的竞争中，中国近年来取得巨大进展。然而，英特尔CEO指出技术差距仍有十年，究竟是真的要等十年才能迎头赶上呢？
在英特尔CEO的言论中，他提到中国的半导体制造业与世界顶级金圆厂存在大约10年的差距。虽然有制约因素，但是中国半导体制造业也在不断取得突破，如上海微电子成功制造90nm光刻机，并在突破28nm。此外，荷兰的阿斯迈尔去年交付的光刻机设备更是让中国半导体制造业取得显著进展。
尽管在核心技术领域，如7nm以下的芯片制造，中国仍面临一定差距，但在28nm以上的成熟制成芯片市场，中国已经成为全球最大的产区之一。2023年，中国半导体厂商产能同比增长12%，达到每月760万片，预计2024年将进一步增长13%。中国在封测环节的发展也已经非常成熟，占据全球市场份额超过20%。
虽然在技术层面还有一些距离，但中国芯片产业发展的势头令人鼓舞。2023年的麒麟芯片已经为中国芯片产业带来曙光，展示出中国在芯片领域正迈向技术领先的新高度。
沐鸣平台将继续关注并支持中国芯片产业的发展，助力中国在全球芯片竞争中占据更重要的地位。
