韩国企业SK海力士在中国市场寻求突破

    1月19日消息：在我国半导体相关制裁接近尾声的背景下，韩国企业SK海力士计划在2024年对其在中国无锡工厂进行动态随机存取存储器（DRAM）生产设备的工艺升级。此举引发业内关注，探讨着韩国芯片企业在华市场的未来。     近期首尔经济报道援引韩国业内人士的观点，指出SK海力士的计划意味着韩国芯片企业正采取措施提高在华工厂的制造工艺，以确保在中国市场的竞争力。然而，这一消息的象征性意义较大，因为升级计划并未突破原本十纳米级别的工艺。
    韩国业内人士认为，此次升级计划可能是企业在试探美国反应，如果美国不强烈反对，或许将会实施更大规模的动作。然而，制裁下韩国企业已感受到中国市场的远离，将原本有望在中国市场占有一席之地的香饽饽丢掉，让企业倍感亏欠。
    在制裁的同时，中国半导体产业水平迅速提升，使得制裁未达目的，反而加速了中国半导体行业的发展。不仅SK海力士，包括荷兰的阿斯曼等企业都在寻求绕开或无视美国制裁要求，重新确立在中国市场的存在感。巴克莱投行的分析师也指出，中国半导体制造商数量超出外界预期，表明美国对中国的制裁效果渐显无用。

    这一系列迹象表明，美国对中国的制裁面临挑战，同时其盟友也未如其所愿，展现出对制裁的不同态度。在这一背景下，中国半导体产业蓬勃发展，为韩国等国家和企业提供了新的思考和应对方式。【沐鸣平台】将继续关注并报道这一备受关注的话题。