TCL旗下芯片梦碎！模型半导体原地解散

    在造星的道路上，我国又一家大厂倒下。TCL旗下的模型半导体员工爆料，公司已经原地解散，成立仅两年。这是继OPPO解散科技、吉利旗下新金、魅族之后，又一家知名企业解散自研芯片团队的案例。     内部员工猜测，解散可能与人工成本过高有关。曝光的数据显示，公司45%的员工月薪在三万九到五万五之间。加上从韩国和中国台湾挖来的百万年薪工程师，人力成本居高不下。然而，产品端却一直未有突破。两年时间，半导体相关的研发工作仍停留在软件阶段，百万年薪似乎变得难以为继。
 
    TCL一直梦寐以求的芯片梦或许遥遥无期。创始人李东生曾言：不掌握上游永远要养人鼻息。但在芯片这块硬骨头上，TCL似乎面临巨大困难。以半导体为关键词，在天眼查搜索发现，成立不到五年就注销的半导体项目数量达到了18660个，其中就包括TCL科技旗下另一家芯片设计子公司。而模型半导体成立仅两年时间就解散，显示出自研芯片领域的压力。
 
    在上一轮缺新潮的高峰时，各大企业纷纷宣布要自研芯片。然而，模型半导体的解散也反映出芯片设计领域的泡沫。投入大量资金却长期无回报，几乎完全依赖于母公司输血，经济下行周期无法招架。雷军曾言：做芯片是九死一生，高门槛、高投入、高风险，回报周期太长。华为用将近十年的时间和超过五千亿的研发投入，才走到现在麒麟芯片的高峰。
 
    这次TCL模型半导体的失败再次证明，芯片之路并非轻松可达。高昂的人工成本、庞大的研发投入，以及长期无法获得回报的压力，让企业在这条道路上步履维艰。时刻保持对行业动向的敏感，或许是未来更好的选择。