阿斯麦(Asml)获准继续向中国出口芯片制造设备

    2023年9月2日 - 荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）近日宣布，尽管荷兰政府颁布的半导体设备出口管制新规将于9月正式生效，但该公司已成功获得在2023年底之前向中国运送受限制芯片制造机器的许可，以继续满足与中国客户的合同义务。     综合彭博社和路透社的报道，阿斯麦公司发言人表示，在2023年剩余的时间内，公司将能够继续向中国出口其NXT:2000i和更先进的浸润式深紫外光刻机（DUV）型号产品。这一决策是为了确保阿斯麦履行其与中国客户签订的合同，维护半导体制造业务的稳定性。
 
    根据美国与荷兰达成的新协议，阿斯麦在出口一些最先进的技术前必须获得官方批准。这一制度旨在出于安全考虑，试图限制北京发展自行制造先进芯片的能力。
 
    阿斯麦公司表示，他们将继续与中国合作伙伴密切合作，提供卓越的半导体设备，支持中国半导体产业的发展，并致力于确保技术转让和合同执行方面的透明度。
 
    这一决策反映了全球半导体行业紧密相互依赖的趋势，同时也强调了在国际政治与技术安全之间寻求平衡的挑战。