沐鸣平台带你分析当前半导体产业链分工与挑战
发布日期:2023-08-30 00:39浏览次数:
在当前半导体产业中,美国领导的芯片联盟与亚洲各国(日本、韩国、荷兰等)形成了紧密的合作关系,主要以全面封锁14纳米及以下制程技术为目标。这一格局使得短期内取得突破变得异常困难,因为成功不仅依赖于单一环节的突破,还需要整个产业链的配套支持。半导体领域的全球化分工,以及某些关键环节的垄断,对于国内自主可控提出了挑战。
共识与挑战: 半导体产业链全球分工已形成共识。然而,突破不仅仅涉及光刻机、光刻胶等单一因素,而是一个整体系统的挑战。每个环节的关键性都不容忽视,如蔡司在光刻机领域的垄断地位。
国产替代: 中国的目标在于突破28纳米及以上成熟制程。涂胶显影设备、光刻设备、制程所需材料等都成为国产替代的核心。在涂胶显影设备、光刻设备以及制程材料等方面,中国已经取得了突破。
封测环节: 封测环节的能力是至关重要的。封测环节的专业厂商,如SC海逆式和英伟达,对于半导体芯片的性能至关重要。中国拥有承接封测的实力,这也是取得突破的一部分。
关键材料: 在半导体生产过程中,一些关键材料的供应形势尤为重要。中国在某些关键材料领域具有世界领先地位,如某种材料的产能占比超过全球70%,但短期内仍难以替代。
虽然面临挑战,中国半导体产业的突破正在取得实质性进展。随着国内技术的不断发展,产业链中的各个环节逐渐找到了突破的路径,为中国半导体业在全球竞争中找到了一席之地。
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