晶圆周转框架盒

    晶圆周转框架盒选用6063-T5铝型材精密加工而成，加工精度高，表面光滑无毛刺，可选不同的硬质氧化工艺，可耐300度以上高温，半导体封装行业50强都在使用的产品品质，真正保护晶圆片，不让它受到一丝伤害。